1.調(diào)節(jié)刮刀壓力。

2.網(wǎng)板與PCB間隙過(guò)大，錫膏量多出。

2.調(diào)整間隙。

 
錫膏拉尖、錫面凹凸不平

鋼網(wǎng)分離速度過(guò)快

調(diào)整鋼網(wǎng)分離速度及脫模方式

　　



          連錫

1.錫膏本身問題

1.更換錫膏

2.PCB焊盤與鋼網(wǎng)開孔對(duì)位不準(zhǔn)

2.調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的對(duì)位，調(diào)整X、Y、θ。

3.印刷機(jī)支撐pin位置設(shè)定不當(dāng)

3.調(diào)整支撐pin位置，使連錫位置的支撐強(qiáng)度增大，減少PCB的變形量，保證印刷質(zhì)量

4.印刷速度太快，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低

4.調(diào)節(jié)印刷速度

　　



        錫量不足

1.印刷壓力過(guò)大，分離速度過(guò)快

1.調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度

2.網(wǎng)板上錫膏放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溶劑揮發(fā)，粘度增加

2.更換新鮮錫膏

3.鋼網(wǎng)孔堵塞，下錫不足

3.清洗網(wǎng)板孔

4.鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不良

4.更改鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

5.錫膏沒有及時(shí)添加，造成錫量不足

5.及時(shí)添加適量錫膏，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時(shí)間和錫膏添加的量